Cadence高速PCB设计实战攻略(配视频教程)(附光盘)李增 电子工业出版社 9787121285028.

基本信息

内容介绍

李增、林超文、蒋修国编著的《Cadence高速PCB设计实战攻略》是由长期在业界著名设计公司从事第一线的高速电路设计开发工程师编写的，书内融合了作者工作十多年以来接触并熟练使用Cadence相关EDA工具的经验、体会和心得。本书力求用工程师能够听懂的语言进行知识点讲解，用*为简洁的操作，让读者在短时问内快速、彻底掌握Cadence的使用技巧。本书立足实践，结合实际工作中的案例，并加以辅助分析。在PCB设计领域，真正的高手能够将PCB设计做成一件艺术品。那么高手们是如何锻炼而成的呢@一方面需要自己的勤奋实践，俗话说得好，高手们都是用大量的PCB设计“堆”出来的；另一方面*需要有“武功秘籍”。希望本书能成为高手们手中的一本秘籍。本书可作为在校电子类的大学生、Layout工程师、电子工程师、硬件工程师、EMC／SI／PI工程师、信号仿真工程师，以及有志于从事电子电路PCB设计的开发人员的参考书。

目录

第1章原理图OrCAD Capture CIS
1.1OrCAD Capture CIS基础使用
1.1.1新建Project工程文件
1.1.2普通件放置方法（快捷键P）
1.1.3Add library增加件库
1.1.4Remove Library移除件库
1.1.5当前库件的搜索办法
1.1.6使用Part Search 选项来搜索
1.1.(咨询特价)件的属性编辑
1.1.8放置电源和GND的方法
1.(咨询特价)件的各种连接办法
1.2.1同一个页面内建立互连线连接
1.2.2同一个页面内NET连接
1.2.3无电气连接的引脚，放置无连接标记
1.2.4不同页面间建立互连的方法
1.2.5总线的使用方法
1.2.6总线中的说明
1.3浏览工程及使用技巧
1.3.1Browse的使用方法
1.3.2浏览 Parts件
1.3.3浏览 Nets
1.3.4利用浏览批量修改件的封装
1.4常见的基本操作办法
1.4.1选择件
1.4.2移动件
1.4.3旋转件
1.4.4镜像翻转件
1.4.5修改件属性
1.4.6放置文本和图形
1.5创建新件库
1.5.1创建新的件库
1.5.2创建新的库件
1.5.3创建一个Parts的件
1.5.4创建多个Parts的件
1.5.5一次放置多个Pins，Pin Array命令
1.5.6低电平有效PIN名称的写法
1.5.7利用New Part Creation Spreadsheet创建件
1.5.(咨询特价)件库的常用编辑技巧
1.5.9Homogeneous 类型件画法
1.5.10Heterogeneous 类型件画法
1.5.11多Parts使用中出现的错误
1.5.12解决办法
1.(咨询特价)件增加封装属性
1.6.1单个件增加Footprint 属性
1.6.(咨询特价)件库中添加Footprint 属性，更新到原理图
1.6.3批量添加Footprint 属性
1.7相应的操作生成网络表相关内容
1.7.1原理图编号
1.7.2进行DRC 检查
1.7.3DRC警告和错误
1.7.4统计件PIN数
1.8创建件清单
1.8.1标准件清单
1.8.2Bill of Material 输出
第2章Cadence的电路设计流程
2.1Cadence 板级设计流程
2.1.1原理图设计阶段
2.1.2PCB设计阶段
2.1.3生产文件输出阶段
2.2Allegro PCB 设计流程
2.2.1前期准备工作
2.2.2PCB板的结构设计
2.2.3导入网络表
2.2.4进行布局、布线前的仿真评估
2.2.5在约束管理中建立约束规则
2.2.6手工布局及约束布局
2.2.7手工进行布线或自动布线
2.2.8布线完成以后进行后级仿真
2.2.9网络、DRC检查和结构检查
2.2.10布线优化和丝印
2.2.11输出光绘制板
第3章工作界面介绍及基本功能
3.1Allegro PCB Designer启动
3.2软件工作的主界面
3.3鼠标的功能
3.4鼠标的Stroke功能
3.5Design parameters命令的Display选项卡
3.6Design parameters命令的Design选项卡
3.7Design parameters命令的Text选项卡
3.8Design parameters命令的Shape选项卡
3.9Design parameters命令的Flow planning选项卡
(咨询特价)Design parameters命令的Route选项卡
(咨询特价)Design parameters命令的Mfg Applications选项卡
(咨询特价)格点设置
(咨询特价)Allegro中的层和层设置
(咨询特价)PCB叠层
(咨询特价)层面显示控制和颜色设置
(咨询特价)Allegro 常用组件
(咨询特价)脚本录制
(咨询特价)用户参数及变量设置
(咨询特价) 快捷键设置
(咨询特价)Script脚本做成快捷键
(咨询特价)常用键盘命令
(咨询特价)走线时用快捷键改线宽
(咨询特价)定义快捷键换层放Via
(咨询特价)系统默认快捷键
(咨询特价) 文件类型介绍
第4章焊盘知识及制作方法
4.(咨询特价)件知识
4.(咨询特价)件开发工具
19.7.1生成叠层截面图和钻孔图
19.7.2输出报告和IPC-D-356A文件
19.7.3输出Gerber光绘文件
第20章高速电路DDR内存PCB设计
20.1DDR内存相关知识
20.1.1DDR芯片引脚功能
20.1.2DDR存储阵列
20.1.3差分时钟
20.1.4DDR重要的时序指标
20.2DDR的拓扑结构
20.2.1T形拓扑结构
20.2.2菊花链拓扑结构
20.2.3Fly-by拓扑结构
20.2.4多片DDR拓扑结构
20.3DDR的设计要求
20.3.1主电源VDD和VDDQ
20.3.2参考电源VRF
20.3.3端接技术
20.3.4用于匹配的电压VTT
20.3.5时钟电路
20.3.6数据DQ和DQS
20.3.7地址线和控制线
20.4DDR的设计规则
20.4.1DDR信号的分组
20.4.2互连通路拓扑
20.4.3布线长度匹配
20.4.4阻抗、线宽和线距
20.4.5信号组布线顺序
20.4.6电源的处理
20.4.7DDR的布局
20.5实例：DDR2的PCB设计（4片DDR）
20.5.(咨询特价)件的摆放
20.5.2XNET设置
20.5.3设置叠层计算阻抗线
20.5.4信号分组创建Class
20.5.5差分对建立约束
20.5.6建立线宽、线距离约束
20.5.7自定义T形拓扑
20.5.8数据组相对等长约束
20.5.9地址、控制组、时钟相对等长约束
20.5.10布线的相关操作
20.6实例：DDR3的PCB设计（4片DDR）
20.6.(咨询特价)件的摆放
20.6.2信号分组创建Class
20.6.3差分对建立约束
20.6.4建立线宽、线距离约束
20.6.5自定义Fly-by拓扑
20.6.6数据组相对等长约束
20.6.7地址、控制组、时钟相对等长约束
20.6.8走线规划和扇出
20.6.9电源的处理
20.6.10布线的相关操作
20.7DDR常见的布局、布线办法
4.(咨询特价)件制作流程和调用
4.4获取件库的方式
4.5PCB正片和负片
4.6焊盘的结构
4.7Thermal Relief和Anti Pad
4.8Pad Designer
4.9焊盘的命名规则
(咨询特价)SMD表面贴装焊盘的制作
(咨询特价)通孔焊盘的制作（正片）
(咨询特价)制作Flash Symbol
(咨询特价)通孔焊盘的制作（正负片）
(咨询特价)DIP件引脚尺寸和焊盘尺寸的关系
(咨询特价)SMD件引脚尺寸和焊盘尺寸的关系
(咨询特价)SMD分立件引脚尺寸和焊盘尺寸的关系
(咨询特价)常用的过孔孔径和焊盘尺寸的关系
(咨询特价)实例：安装孔或固定孔的制作
(咨询特价)实例：自定义表面贴片焊盘
(咨询特价)实例：制作空心焊盘
(咨询特价) 实例：不规则带通孔焊盘的制作
第5章件封装命名及封装制作
5.1SMD分立件封装的命名方法
5.2SMD IC芯片的命名方法
5.3插接件的命名方法
5.4其他常用件的命名方法
5.(咨询特价)件库文件说明
5.6实例：0603电阻封装制作
5.7实例：LFBGA100封装
5.8利用封装向导制作msop8封装
5.9实例：插件电源插座封装制作
(咨询特价)实例：圆形锅仔片封装制作
(咨询特价)实例：花状固定孔的制作办法
(咨询特价)实例：LT3032 DE14MA封装制作
第6章电路板创建与设置
6.1电路板的组成要素
6.2使用向导创建电路板
6.3手工创建电路板
6.4手工绘制电路板外框Outline
6.5板框倒角
6.6创建允许布线区域Route Keepin
6.7创建件放置区域Package Keepin
6.8用Z-Copy创建Route Keepin和Package Keepin
6.9创建和添加安装孔或定位孔
(咨询特价)导入DXF板框
(咨询特价)尺寸标注
(咨询特价)Cross-section
(咨询特价)设置叠层结构
第7章Netlist网络表解读及导入
7.1网络表的作用
7.2网络表的导出，Allegro方式
7.3Allegro方式网络表解读
7.4网络表的导出，Other方式
7.5Other方式网络表解读
7.6Device文件详解
7.7库路径加载
7.8Allegro方式网络表导入
7.9Other方式网络表导入
(咨询特价)网络表导入常见错误和解决办法
第8章PCB板的叠层与阻抗
8.1PCB层的构成
8.2合理确定PCB层数
8.3叠层设置的原则
8.4常用的层叠结构
8.5电路板的特性阻抗
8.6叠层结构的设置
8.7Cross Section中的阻抗计算
8.8厂商的叠层与阻抗模板
8.9Polar SI9000阻抗计算
第9章电路板布局
9.1PCB布局要求
9.1.1可制造性设计(DFM)
9.1.2电气性能的实现
9.1.3合理的成本控制
9.1.4美观度
9.2布局的一般原则
9.3布局的准备工作
9.4手工摆放相关窗口的功能
9.5手工摆放件
9.(咨询特价)件摆放的常用操作
9.6.1移动件
9.6.2移动（Move）命令中旋转件
9.6.3尚未摆放时设置旋转
9.6.4修改默认件摆放的旋转角度
9.6.5一次进行多个件旋转
9.6.6镜像已经摆放的件
9.6.7摆放过程中的镜像件
9.6.8右键Mirror镜像件
9.6.9默认件摆放镜像
9.6.(咨询特价)件对齐操作
9.6.(咨询特价)件位置交换Swap命令
9.6.12Highlight和Dehighlight
9.7Quick Place窗口
9.8按Room摆放件
9.8.1给件赋Room属性
9.8.2按Room摆放件
9.9原理图同步按Room摆放件
(咨询特价)按照原理图页面摆放件
(咨询特价)Capture和Allegro的交互布局
(咨询特价)飞线Rats的显示和关闭
(咨询特价)SWAP Pin 和Function功能
(咨询特价)件相关其他操作
(咨询特价).1导出件库
(咨询特价).2更新件（Update Symbols）
(咨询特价).(咨询特价)件布局的导出和导入
(咨询特价)焊盘Pad的更新、修改和替换
(咨询特价).1更新焊盘命令
(咨询特价).2编辑焊盘命令
(咨询特价).3替换焊盘命令
(咨询特价)阵列过孔（Via Arrays）
(咨询特价)模块复用
第10章Constraint Manager约束规则设置
10.1约束管理器（Constraint Manager）介绍
10.1.1约束管理器的特点
10.1.2约束管理器界面介绍
10.1.3与网络有关的约束与规则
10.1.4物理和间距规则
10.2相关知识
10.3布线DRC及规则检测开关
10.4修改默认约束规则
10.4.1修改默认物理约束Physical
10.4.2修改过孔Vias约束规则
10.4.3修改默认间距约束Spacing
10.4.4修改默认同网络间距约束Same Net Spacing
10.5新建扩展约束规则及应用
10.5.1新建物理约束Physical及应用
10.5.2新建间距约束Spacing及应用
10.5.3新建同网络间距约束Same Net Spacing及应用
10.6Net Class的相关应用
10.6.1新建Net Class
10.6.2Net Class内的对象编辑
10.6.3对Net Class添加Physical约束
10.6.4Net Class添加Spacing约束
10.6.5Net Class-Class间距规则
10.7区域约束规则
10.8Net属性
10.9DRC
(咨询特价)电气规则
(咨询特价)电气布线约束规则及应用
(咨询特价).1连接（Wiring）约束及应用
(咨询特价).2过孔（Vias）约束及应用
(咨询特价).3阻抗（Impedance）约束及应用
(咨询特价).4最大/最小延迟或线长约束及应用
(咨询特价).5总线长（Total Etch Length）约束及应用
(咨询特价).6差分对约束及应用
(咨询特价).7相对等长约束及应用
第11章电路板布线
11.1电路板基本布线原则
11.1.1电气连接原则
11.1.2安全载流原则
11.1.3电气绝缘原则
11.1.4可加工性原则
11.1.5热效应原则
11.2布线规划
11.3布线的常用命令及功能
11.3.1Add Connect增加布线
11.3.2Add Connect右键菜单
11.3.3调整布线命令Slide
11.3.4编辑拐角命令Vertex
11.3.5自定义走线平滑命令Custom smooth
11.3.6改变命令Change
11.3.7删除布线命令Delete
11.3.8剪切命令Cut
11.3.9延迟调整命令Delay Tuning
11.3.(咨询特价)件扇出命令Fanout
11.4差分线的注意事项及布线
11.4.1差分线的要求
11.4.2差分线的约束
11.4.3差分线的布线
11.5群组的注意事项及布线
11.5.1群组布线的要求
11.5.1群组布线
11.6布线高级命令及功能
11.6.1Phase Tune 差分相位调整
11.6.2Auto-interactive Phase Tune 自动差分相位调整
11.6.3Auto Interactive Delay Tune 自动延迟调整
11.6.4Timing Vision命令
11.6.5Snake mode蛇形布线
11.6.6Scribble mode草图模式
11.6.7Duplicate drill hole过孔重叠检查
11.7布线优化Gloss
11.8时钟线要求和布线
11.8.1时钟线要求
11.8.2时钟线布线
11.9USB接口设计建议
11.9.1电源和阻抗的要求
11.9.2布局与布线
(咨询特价)HDMI接口设计建议
(咨询特价)NAND Flash 设计建议
第12章电源和地平面处理
12.1电源和地处理的意义
12.2电源和地处理的基本原则
12.2.1载流能力
12.2.2电源通道和滤波
12.2.3分割线宽度
12.3内层铺铜
12.4内层分割
12.5外层铺铜
12.6编辑铜皮边界
12.7挖空铜皮
12.8铜皮赋予网络
12.9删除孤岛
(咨询特价)合并铜皮
(咨询特价)铜皮属性设置
(咨询特价).1Shape fill选项卡
(咨询特价).2Void controls选项卡
(咨询特价).3Clearances 选项卡
(咨询特价).4Thermal relief connects选项卡
第13章制作和添加测试点与MARK点
13.1测试点的要求
13.2测试点的制作
13.2.1启动工具
13.2.2设置测试点参数
13.2.3保存焊盘文件
13.3自动加入测试点
13.3.1选择命令
13.3.2Preferences功能组的参数设置
13.3.3Padstack Selection选项卡（指定测试点）
13.3.4Probe Types选项卡（探针的类型）
13.3.5Testprep Automatic自动添加测试点
13.3.6添加测试点
13.3.7查看测试点报告
13.4手动添加测试点
13.4.1手动添加测试点命令
13.4.2手动执行添加
13.4.3修改探针图形
13.5加入测试点的属性
13.6Mark点制作规范
13.7Mark点的制作与放置
第14章件重新编号与反标
14.1部分件重新编号
14.2整体件重新编号
14.3用PCB文件反标
14.4使用Allegro网络表同步
第15章丝印信息处理和BMP文件导入
15.1丝印的基本要求
15.2字号参数调整
15.3丝印的相关层
15.3.1Components件属性显示
15.3.2Package Geometry件属性显示
15.3.3Board Geometry丝印属性显示
15.3.4Manufacturing丝印属性显示
15.4手工修改件编号
15.4.1修改件编号方法1
15.4.2修改件编号方法2
15.4.3手工修改件编号中出现的问题
15.5Auto Silkscreen生成丝印
15.5.1打开Auto Silkscreen窗口
15.5.2设置参数
15.5.3执行命令
15.6手工调整和添加丝印
15.6.1统一丝印字号
15.6.2丝印位置调整
15.6.3翻板调整Bottom丝印
15.6.4丝印画框区分件
15.6.5添加丝印文字
15.7丝印导入的相关处理
15.7.1增加中文字
15.7.2增加Logo
第16章DRC错误检查
16.1Display Status
16.1.1执行命令出窗口
16.1.2Symbols and nets
16.1.3Shapes 铜皮图形的状态显示
16.1.4Dynamic fill
16.1.5DRCs 状态报告
16.1.6Statistics统计的显示
16.2DRC错误排除
16.2.1线到线的间距错误
16.2.2线宽的错误
16.2.(咨询特价)件重叠的错误
16.3报告检查
16.3.1Reports查看报告
16.3.2Quick Reports查看报告
16.3.3Database Check
16.4常见的DRC错误代码
第17章Gerber光绘文件输出
17.1Gerber文件格式说明
17.1.1RS-274D
17.1.2RS-274X
17.2输出前的准备
17.2.1Design Parameters检查
17.2.2铺铜参数检查
17.2.3层叠结构检查
17.2.4Status窗口DRC的检查
17.2.5Database Check
17.2.6设置输出文件的文件夹和路径
17.3生成钻孔数据
17.3.1钻孔参数的设置
17.3.2自动生成钻孔图形
17.3.3放置钻孔图和钻孔表
17.3.4生成钻孔文件
17.3.5生成NC Route文件
17.4生成叠层截面图
17.5Artwork参数设置
17.5.1Film Control选项卡
17.5.2General Parameters选项卡
17.6底片操作与设置
17.6.1底片的增加操作
17.6.2底片的删除操作
17.6.3底片的修改操作
17.6.4设置底片选项
17.7光绘文件的输出和其他操作
17.7.1光绘范围（Photoplot Outline）
17.7.2生成 Gerber文件
17.7.3经常会出现的两个警告
17.7.4向工厂提供文件
17.7.5Valor检查所需文件
17.7.6SMT所需坐标文件
17.7.7浏览光绘文件
17.7.8打印PDF
第18章电路板设计中的高级技巧
18.1团队合作设计
18.1.1团队合作设计流程
18.1.2使能Team Design
18.1.3创建设计区域 Create Partitions
18.1.4查看划分区域
18.1.5接口规划GuidePort
18.1.6设计流程管理
18.2数据的导入和导出
18.2.1导出Sub Drawing文件
18.2.2导入Sub Drawing文件
18.2.3导出和导入丝印文件
18.2.4导出和导入Tech File文件
18.3电路板拼板
18.3.1测量电路板的尺寸
18.3.2使用Copy命令复制对象
18.3.3丝印编号的创建
18.3.4出现DRC错误的问题
18.3.5拼板增加工艺边
18.3.6拼板增加Mark
18.4设计锁定
18.5无焊盘功能
18.6模型导入和3D预览
18.6.1Step模型库路径的设置
18.6.2Step模型的关联
18.6.3实例调整Step位置关联
18.6.4关联板级Step模型
18.6.53D预览
18.6.6Step导出
18.7可装配性检查
18.7.1执行可装配性检查
18.7.2可装配性的规则设置
18.7.3检查件间距
18.7.4检查件摆放
18.7.5检查设计中的孔
18.7.6检查焊盘的跨距轴向
18.7.7检查测试点
18.7.8检查和查找错误
18.8跨分割检查
18.9Shape编辑模式
18.9.1进入Shape编辑模式
18.9.2Shape编辑操作
(咨询特价)新增的绘图命令
(咨询特价).1延伸线段（Extend Segments）
(咨询特价).2修剪线段（Trim Segments）
(咨询特价).3连接线（Connect Lines）
(咨询特价).4添加平行线（Add Parallel Line）
(咨询特价).5添加垂直线（Add Perpendicular Line）
(咨询特价).6添加相切线（Add Tangent Line）
(咨询特价).7画线删除（Delete By Line）
(咨询特价).8画矩形删除（Delete By Rectangle）
(咨询特价).9偏移复制（Offset Copy）
(咨询特价).10 偏移移动（Offset Move）
(咨询特价).11相对复制（RelativeCopy）
(咨询特价).12相对移动（RelativeMove）
第19章HDI高密度板设计应用
19.1HDI高密度互连技术
19.1.1HDI高密度互连技术
19.1.2HDI高密度互连技术应用
19.2通孔、盲孔、埋孔的选择
19.2.1过孔
19.2.2盲孔(Blind Via)
19.2.3埋孔(Buried Via)
19.2.4盲孔和埋孔的应用
19.2.5高速PCB中的过孔
19.3HDI的分类
19.3.1一阶HDI技术
19.3.2二阶HDI技术
19.3.3三阶HDI技术
19.3.4任意阶的HDI
19.3.5多阶叠孔的HDI
19.3.6典型HDI结构
19.4HDI设置及应用
19.4.1设置参数和叠层
19.4.2定义盲埋孔和应用
19.4.3盲埋孔设置约束规则
19.4.4盲埋孔的摆放使用
19.4.5盲埋孔常见错误与排除
19.5相关的设置和约束
19.5.1清除不用的堆叠过孔
19.5.2过孔和焊盘DRC模式
19.5.3Via-Via Line Fattening命令
19.5.4Microvia微孔
19.5.5BB Via Stagger
19.5.6Pad-Pad Connect命令
19.5.7Gerber中去除未连接的过孔焊盘
19.6埋入式件设置
19.6.1添加件属性
19.6.2埋入式件叠层设置
19.6.3摆放埋入式件
19.7埋入式件数据输出

作者简介

林超文，EDA365论坛荣誉版主，目前负责EDA365论坛“PADS”和“AD版块”的管理与维护。兴森科技CAD事业部二部经理，有十余年高速PCB设计与EDA软件培训经验；长期专注于军用和民用产品的PCB设计及培训工作，具备丰富的PCB设计实践和工程经验，擅长航空电子类、医疗工控类、数码电子类产品的设计，曾在北京、上海、深圳等地主讲多场关于高速高密度PCB设计方法和印制板设计技术的公益培训和讲座。李增深圳某外企公司研发部经理。有深厚的模拟电路和数字电路及程序设计功底，一直从事电子类的产品设计开发工作，曾经任职Layout工程师、电子工程师、**硬件工程师等职务。热爱开发工作，擅长模拟电路和高速数字电路的相关设计工作，曾多次带领团队独立完成开发项目，并成功上市商用。在长期的开发中积累了较多的经验及快速电子类产品开发的精悍流程和开发技巧。熟悉Allegro、OrcAD、sigrity、PADS、AD、Multisim、ADS等EDA工具，通过长期不懈地学习、探索与总结，已初步形成了一套基于高速PCB设计的实践经验及理论。蒋修国信号完整性和电源完整性**工程师，现任深圳大型设备公司高速互连实验室负责人。多年高速互连电路仿真设计经验，熟悉大型服务器、交换机、高速背板以及测试夹具硬件设计，对高速互连的有源和无源仿真设计都有非常深入的研究，尤其擅长高速数字电路的设计以及问题的解决。信号完整性(SI—Pl—EMC)公众号管理员。

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